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國外科技網站MacRumors引述凱基投顧分析師郭明錤報告指出，蘋果西元2018年推出新一代iPhone機種，將搭配英特爾或高通（Qualcomm）新一代基頻晶片，鄭至航可讓新一代iPhone的LTE傳輸速度更佳。

#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }報導引述指出，新iPhone的LTE晶片可支援4x4多入多出（MIMO）天線技術，今年9月新推出的iPhone，支援2x2的MIMO天線規格，郭明錤認為這將大幅提升明年下半年新款iPh真愛橋one在LTE傳輸速度。

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iPhone X開賣不久，市場已將目光轉向明年新iPhone。外媒引述分析師預估，明年新iPhone將具備DSDS功能，LTE傳輸速度可大幅提升， 英特爾 （Intel）是基頻晶片大贏家。

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觀察明年新款iPhone基頻晶片分布比重，報導引述郭明錤報告預估，英特爾提供的基頻晶片，將占明年新款iPhone所需70%到80%比重，甚至更高。

郭明錤先前預期明年iPhone整體出貨量可達2.45億支到2.55億支，年成長約10%到20%。

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郭明錤預期明年新款iPhone將進一步支援雙卡雙待DSDS（dual-SIM dual standby）功能，預期能具備LTE+LTE連結。報導指出，這意味新款iPhone內建的2張SIM卡，可透過一組晶片同時運作。